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曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員，中國科學院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類）。主要從事芯片熱管理技術及熱管理材料應用研究。圍繞電子器件小型化導致的散熱問題，開展微納米尺度熱傳導計算，芯片界面熱阻精確測量，芯片熱管理材料可控制備，高功率密度電子器件集成技術等熱管理方面的研究。

曾小亮副研究員介紹了聚合物復合材料界面熱阻的數值模擬方法以及自主研發的photothermal測試技術，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。

他指出：1）界面熱阻是影響聚合物復合材料導熱性能的關鍵因素；2）采用數值模擬的方法，證實了填料表面改性或填料表面修飾，降低了填料-聚合物和填料-填料之間的界面熱阻；3）采用Photothermal技術測量了聚合物-填料之間的界面熱阻，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。